保證PCB焊錫工作正常執(zhí)行,自動(dòng)焊錫機(jī)需具備六大條件

       眾所周知，自動(dòng)焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首選得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。
　　
1.焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。

                         
　　
2.焊件要具有可焊性。錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點(diǎn)?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟拢纬闪己媒Y(jié)合的性能。
　　
3.焊錫時(shí)間的設(shè)定要合適。焊錫時(shí)間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時(shí)間，焊錫的熔化時(shí)間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。
　　
4.線路板焊錫時(shí)間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。

                        
　　
5.焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時(shí)，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。
　　
6.助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，有助于濕潤焊面，使焊點(diǎn)光亮美觀。

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